0.4/0.45/0.5/0.55/0.6mm leaded solda estanho bolas para ic chip bga reballing estação de retrabalho pcb solda reparação lata bola

R$59.83

SKU: n917
Categoria: Ferramenta
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0.4/0.45/0.5/0.55/0.6mm leaded solda estanho bolas para ic chip bga reballing estação de retrabalho pcb solda reparação lata bola 1 garrafa 250 k bga leaded bolas de solda! Qty: 250,000 pces/garrafa; Tamanho das bolas: 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.55mm 0.6mm 0.65mm 0.76mm opcional Liga de bolas: sn 63/pb 37 ---- sgs testado e certificado Ponto de fusão: 183 graus Alerta quente: 1, quando usado, por favor tirar a quantidade de uso necessário, a fim de evitar um tirar muito. 2, bola de solda usada, por favor use o armazenamento do recipiente respectivamente. 3, lata bola novamente ao usar, deve antes de usar, mais uma vez confirmar a confiabilidade do uso. 4, bola de lata ao usar, não agite vigorosamente, vibração, qualidade de bola de lata será afetado com umidade ser afetado com umidade, pela luz.

Tamanho das partículas 20-38 μm
Número do modelo 0.4/0.45/0.5/0.55/0.6mm

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